2024-10-17 17:15:15发布:联发科天玑9400将于第四季度发布,采用台积电3纳米制程
发布日期:2024-10-17 17:15:15 阅读:694831 当前热度:351
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去年11月,天玑9300旗舰芯片正式发布。而随着时间的推进,关于其迭代产品——天玑9400的消息也开始出现了。近日,多份报道中都提到了联发科天玑9400将于今年第四季度发布。据报道,联发科CEO蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功,同时,他还透露,联发科计划在今年第四季度推出天玑9400,这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片,相比天玑9300,将有显著的性能和能效提升。据介绍,天玑9400将继续采用Arm内核,在天玑9300架构基础上,大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5,同时依旧支持LPDDR5T内存,以满足本地AI运算的需求。另外,天玑9400或将支持在设备端运行更大的AI模型,预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。据悉,在2024年初,联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片,能效提高32%,并于2024年开始量产。根据联发科新闻稿中提到的数据,与N5节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,而在同频性能下可降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。参考来看,前代天玑9300采用台积电第三代4nm制程,“全大核”CPU架构,CPU包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps内存。在全大核CPU架构的加持下,拥有强劲的多线程性能,并进一步降低功耗、延长续航时间,可轻松应对游戏+直播或游戏+播放视频等重载双开场景。同时,集成MediaTek第七代AI处理器APU 790,支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型,通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression,大幅减少AI大模型对终端内存的占用,让生成式AI在端侧流畅运行。天玑9300还率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720,搭载 MediaTek第二代硬件光线追踪引擎,支持60FPS高流畅度的光线追踪,并带来游戏主机级的全局光照特效。与此同时,关于下一代的高通骁龙8系列旗舰芯的消息也开始出现了。按照博主@数码闲聊站 的爆料,骁龙8 Gen4代号“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。综合现有的消息来看,天玑9400和骁龙8 Gen4都计划在性能方面进行较大的升级。不过,目前距离两款芯片的发布还有着一段较长的时间,后续应该会有更多的消息出现,感兴趣的朋友可以保持关注。
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6秒前:据报道,联发科CEO蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功,同时,他还透露,联发科计划在今年第四季度推出天玑9400,这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片,相比天玑9300,将有显著的性能和能效提升。
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乔波波:
5秒前:近日,多份报道中都提到了联发科天玑9400将于今年第四季度发布。
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芭芭拉·巴布科克:
6秒前:按照博主@数码闲聊站 的爆料,骁龙8 Gen4代号“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。
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莉莎·麦格里利斯:
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张根硕:
3秒前:参考来看,前代天玑9300采用台积电第三代4nm制程,“全大核”CPU架构,CPU包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.
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李正帆:
4秒前:综合现有的消息来看,天玑9400和骁龙8 Gen4都计划在性能方面进行较大的升级。
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泰勒·杰克逊:
5秒前:根据联发科新闻稿中提到的数据,与N5节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,而在同频性能下可降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。
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